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　　公司将卷式无掩膜激光曲写（LDI）出产手艺成功使用到蚀刻引线框架的出产过程中。比拟于保守体例，卷式无掩膜激光曲写手艺具有显著劣势：一方面，出产过程中不需要委托加工高精度掩膜版，不只无效提拔了出产效率，同时也避免了尘埃落正在掩膜版上形成的不良现患；另一方面，通过激光间接成像后的蚀刻引线框架产物，其图像解析度更高，可达到 20 微米，外行业内处于领先程度。

　　虽然目前冲压引线%，但蚀刻引线μm 以下超薄成型能力，正在 SiP 系统级封拆、2。5D/3D 先辈封拆范畴的需求持续增加，当前处于产能紧缺形态。跟着终端电子产物持续向轻薄化、高集成度演进，以及人工智能算力芯片、5G 射频模组、车规级功率器件、物联网传感器等新兴使用对半导体器件高机能、高靠得住性、微型化的严苛要求，蚀刻引线框架的手艺主要性愈发凸显。估计全球半导体引线框架市场将连结快速增速，此中蚀刻工艺占比将持续提拔。

　　为了鞭策国内半导体财产的立异成长和打破国外手艺垄断，实现半导体手艺的自从可控，国度出台了一系列行业财产搀扶政策。正在国度“十四五”规划中，国度明白强调了集成电的主要性，并沉视集成电设想东西、沉点配备和高纯靶材等环节材料的研发，出格正在“新型显示取计谋性电子材料”沉点专项中，第三代半导体被列为主要内容。

　　2021 年 12 月，国务院发布《“十四五”数字经济成长规划》，强调要加强环节手艺立异能力，对准传感器、量子消息、收集通信、集成电等计谋性前瞻性范畴，提高数字手艺根本研发能力。完美 5G、集成电、新能源汽车、人工智能、工业互联网等沉点财产供应链系统。

　　2020 年，财务部、税务总局、成长委、工业和消息化部结合发布《关于推进集成电财产和软件财产高质量成长企业所得税政策的通知布告》，国度激励的集成电材料、封拆、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的税率减半征收企业所得税。

　　公司不竭加大对电子材料的手艺投入和研发力度，本项目标建成并达产，有益于公司正在日益激烈的市场所作下提拔公司的分析办事能力和程度，扩大出产运营规模和营业渠道，提拔产物手艺程度，加强公司盈利能力，合适公司计谋成长的需要。

　　2025 年 8 月，工业和消息化部、市场监视办理总局发布了《电子消息制制业 2025－2026 年稳增加步履方案》（工信部联电子〔2025〕181 号），通过国度沉点研发打算相关范畴沉点专项，持续支撑集成电、先辈计较、将来显示、新型工业节制系统等范畴科技立异。

　　2024 年 3 月，市场监视办理总局、地方网信办等部分结合制定《贯彻实施〈国度尺度化成长纲要〉步履打算（2024-2025 年）》，明白正在集成电、半导体材料等环节范畴集中攻关，加速研制一批主要手艺尺度。

　　引线 毫米厚度的金属铜合金原材料上，按照设想好的电图案进行高精度的蚀刻加工。凡是采用的手艺是操纵光刻法，将设想图案转印到金属概况的感光膜上，再通过显影取蚀刻工艺，最终构成所需要的图案。因为刻蚀图案的精度要求很是高，高精度铜箔的概况须具备很是高的干净度，出产过程中任何尘埃的残留等都可能导致不良品发生，因而引线框架的出产必需正在千级干净车间内进行。

　　公司成长计谋是深耕现有五大营业板块，力图正在电接触复合材料范畴连结领先地位，并正在金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料、蚀刻引线框架材料范畴进一步扩大市场笼盖率，打制焦点合作力。做为公司计谋的一部门，公司自 2021 年起进入电子材料范畴，依托基于原有电接触复合材料的手艺研发劣势，实现了半导体蚀刻引线框架取电接触复合材料财产链的纵向延长和手艺协同。截至本预案通知布告日，公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料无限公司一期已试出产，并具备小批量出产能力，相关产物已送下旅客户试用。

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　　引线框架是一种借帮于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现半导体芯片内部电引出端取外引线的电气毗连，构成电气回的环节布局件，它起到和外部导线毗连的桥梁感化，是电子消息财产中主要的根本材料之一。

　　正在 5G通信范畴，基坐扶植、5G 终端设备对高机能芯片需求庞大，鞭策了射频芯片、基带芯片等的成长；正在人工智能范畴，对算力的超高需求促使 GPU、TPU、NPU 等人工智能芯片市场敏捷扩张；正在物联网范畴，海量的传感器、微节制器以及毗连芯片需求，为半导体市场斥地了新的增加空间。这些新兴使用范畴具有广漠的成长前景，将持续拉动半导体市场增加。

　　近年来，全球半导体市场规模总体呈增加态势。跟着 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴手艺的快速成长，对半导体芯片的需求持续攀升。按照 SEMI 的数据，2024 年全球半导体材料市场同比增加 3。8%，市场规模约 675 亿美元；此中，封拆材料营收同比增加 4。7%至 246 亿美元。近两年半导体行业正在先辈制程手艺方面取得显著前进，芯片封测行业内部布局逐渐向高端迈进，先辈封拆展示出比保守封拆更强的增加势头。

　　此外，2020 年国务院发布《新期间推进集成电财产和软件财产高质量成长若干政策》，强集结成电财产是消息财产的焦点，是引领新一轮科技和财产变化的环节力量。该政策从财税、投融资、研究开辟、进出口、人才、学问产权、市场使用、国际合做等八风雅面提出了具体办法，旨正在进一步优化集成电财产和软件财产的成长，深化财产国际合做，提拔财产立异能力和成长质量，为财产的持续健康成长供给了保障。

　　2020 年，国务院发布《新期间推进集成电财产和软件财产高质量成长的若干政策》，国度激励的集成电材料、封拆、测试企业赐与财税、投融资、研发、进出口、人才、学问产权等方面的优惠政策。

　　上述政策和律例的发布落实，为半导体行业供给了财务、税收、手艺和人才等多方面的支撑，推进了半导体行业的成长，加速了半导体财产的国产化历程。公司扶植半导体蚀刻引线框架项目，属于国度政策明白激励的先辈半导体材料和环节工艺范畴，具备的政策支撑根本和优良的成长。

　　蚀刻引线框架是先辈半导体封拆的焦点载体材料。正在封拆材料市场款式中，引线%的市场份额稳居第二大材料品类，仅次于无机基板。此中，蚀刻工艺凭仗微细化加工劣势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的支流制备方案，出格合用于 QFN/DFN 等高密度集成电封拆场景。

　　引线框架的出产过程需要按照所封拆芯片的面积、厚度、功能、引脚结构，相对应的设想出线 微米的精细电图案。封拆好的芯片正在工做时，要通过引线框架的线取外部其他电子部件进行电信号通信，以实现芯片的特定功能。

　　近年来，跟着我国封测财产规模不竭扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍正在继续扩张中，正在国度激励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产物的需求将会持续添加。按照不雅研全国数据，2023 年我国半导体引线框架行业市场规模约为 123。2 亿元，同比增加 7。3%。跟着国内全体半导体国产化替代需求持续鞭策，我国引线框架市场规模将持续向好。

　　2020 年，发改委、科技部、工信部、财务部结合发布《关于扩大计谋性新兴财产投资培育强大新增加点增加极的指点看法》（发改高技〔2020〕1409 号），文件明白了聚焦沉点财产投资范畴，加速正在包罗电子封拆材料正在内的多个范畴实现冲破。

　　国内蚀刻引线框架范畴企业起步较晚，正在高端蚀刻引线框架范畴方面取境外支流厂商仍存正在差距，国外厂商市场拥有率较高，但国产高端蚀刻引线框架成长潜力较大。跟着募投项目标实施，公司将逐渐构成不变的半导体蚀刻引线框架材料的供货能力，产物手艺程度、产物品种丰硕程度将显著提拔，从而更好地满脚客户需求，打制公司正在半导体新材料范畴的焦点合作力。

　　半导体芯片普遍使用于集成电、消费电子、通信系统、光伏发电、照明使用、大功率电源转换等范畴使用。半导体是消息手艺财产的焦点以及支持经济社会成长和保障的计谋性、根本性和先导性财产，其手艺程度和成长规模是权衡一个国度财产合作力和分析国力的主要标记之一。

　　公司金属概况处置相关手艺正在业内处于领先地位。正在完成高精度图案蚀刻加工后，须对引线框架产物的概况进行复杂的概况处置，使产物可以或许满脚封拆或者利用中所要求的特征，次要包罗较高的可焊接性、较强的抗侵蚀能力、耐插拔性等。公司成功研发了无模具选择性电镀手艺，相较于保守的模具遮盖选择性电镀手艺，快交期、高精度的较着劣势。

　　公司正在电接触材料范畴堆集了丰硕的材料配方、可为蚀刻引线框架的工艺开辟供给环节手艺支持，特别正在材料机能调控、精加工及质量分歧性节制方面具备共通性。根据公司成长计谋，基于原有电接触复合材料的手艺研发劣势，自 2021 年起公司正式进入半导体蚀刻引线框架范畴。通过自从研发，公司实现了半导体蚀刻引线框架取电接触复合材料的研发取出产财产链的纵向延长和手艺协同，控制了多项蚀刻引线框架手艺工艺。

　　按照 SEMI 的数据，2024 年全球半导体材料市场同比增加 3。8%，市场规模约675亿美元；此中，封拆材料营收同比增加4。7%至246亿美元。按照QYResearch调研，2024 年全球引线 亿美元，2025-2031 期间年复合增加率（CAGR）为 3。8%。

　　国内蚀刻引线框架范畴企业起步较晚，颠末多年成长已取得庞大前进，但正在高端蚀刻引线框架范畴取境外支流厂商仍存正在差距。按照集微征询统计数据，全球前八大引线%的市场份额，此中日本三井、长华科技（中国）和日本新光为全球前三大引线%的市场份额。高端蚀刻引线框架范畴，中国出产厂商根本较为亏弱，仅有康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份无限公司等少数企业能够批量供货，国产高端蚀刻引线框架将来成长空间广漠。

　　公司一曲“专注从业、延长财产链、扩大使用范畴”的成长。做为公司计谋规划的落地办法之一，半导体蚀刻引线框架项目标实施可进一步丰硕公司的产物链，提拔产物手艺程度，优化产物布局，满脚客户高端需求，强化分析实力和差同化劣势，有益于提拔公司的焦点合作力。

　　2024 年 1 月，工业和消息化部等七部分结合制定《关于鞭策将来财产立异成长的实施看法》，提出要鞭策有色金属、先辈半导体等环节计谋材料成长，加速超导材料等前沿新材料立异使用。

　　引线框架产物按照加工方式可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两品种型。冲压引线框架次要通过利用模具靠机械力感化对金属材料进行冲切，构成复杂电图案。冲压引线框架虽然出产成本较低，但加工精度较为无限，因而，对于微细线宽取间距所用的引线框架凡是只能通过蚀刻方式加工而成，次要采用光刻及消融金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。

　　卷对卷持续高精度图案蚀刻手艺，能够实现正在整卷 400 米卷材上的持续出产，同时将图案蚀刻精度节制正在 15 微米以内。这不只了持续出产中的速度取对位节制精度，还无效避免了因不脚或者过度、蚀刻不脚或者过度等问题导致的精细电呈现偏移、变形、断线或粘连等质量缺陷。

　　国度高度注沉半导体财产的成长，出台了一系列支撑政策，半导体行业的成长推进了上逛电子材料财产的协同成长。

　　经测算，本项目达产后，估计年发卖收入16，990。59 万元，年利润总额 2，145。70万元，财政内部收益率（税后）为 9。11%。